慕尼黑上海电子展：杰发科技披露SoC与MCU双线产品最新进展

2026年7月1日，四维图新旗下杰发科技亮相慕尼黑上海电子展，以“探索芯境界，引领芯未来”为主题，集中展示了在智能座舱SoC出海、高功能安全等级MCU产品突破及多元应用场景落地等方面的最新进展。

此次展出的背景，是中国汽车产业的全球化扩张。据中国汽车工业协会统计，2026年上半年整车出口405.9万辆，同比增长63%。据相关专业机构预测，全年出口有望突破1000万辆。整车出海的规模效应正传导至供应链上游，智能座舱已成为出海车型塑造品牌差异化的关键环节。

座舱SoC：从本土配套到全球供应

展会上，杰发科技重点展示了两款座舱芯片——AC8015和AC8025。AC8015定位入门级座舱，适用于一芯多屏、信息娱乐系统、AR-HUD、虚拟仪表等场景。自量产以来前装出货量超500万颗，与国内超90%主机厂建立合作，出海比例超过50%。AC8025面向中阶座舱域控，可支持座舱域控、IVI、后排娱乐屏等应用，已获近20家车企定点。

从产品定位看，杰发科技的座舱芯片策略强调“可落地”——在全维度合规、软硬件平台化设计、软硬一体降本等方面形成系统能力，帮助出海车企在不同海外市场降低座舱平台的适配与开发成本。

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图片来源：杰发科技

大模型上车正重塑座舱芯片的算力需求。据杰发科技透露，当前主流平台中，8155的NPU算力较小，8295也有限，大模型通常需外搭AI Box。杰发正规划下一代8035芯片，目标将座舱与大模型集成于一颗SoC，目前处于研发阶段。

市场空间方面，中商产业研究院数据显示，2024年中国车规级SoC市场规模为381亿元，2025年增长至536亿元，预计2026年将达643亿元。

MCU“向上突围”：AC7870x获ASIL-D认证

如果说座舱SoC体现的是杰发科技在市场端的渗透力，那么MCU产品线则反映了其在技术纵深上的积累。

现如今，权威股票配资，多空杠杆，证券杠杆炒股，权威平台汽车电子电气架构正从分布式ECU向域控、区域控制演进，对车规级MCU提出了更高等级的功能安全、软件生态适配和系统级开发能力要求。AC7870x系列正是在此背景下成为本次展出的核心产品之一。

技术参数层面，AC7870x内置6个ARM Cortex-R52内核，主频360MHz，支持多核锁步与Hypervisor；内置HSM模块，可满足SM2/3/4等级要求；拥有大容量Flash存储和丰富外设接口，适配主流AUTOSAR生态，可面向动力域、底盘域、区域控制器、中央域控等高安全需求场景。

2026年5月，AC7870x系列通过德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证，这意味着该产品已达到汽车行业最高安全等级应用要求，使杰发科技具备了进入动力域、底盘域等高安全等级市场的资质。

在MCU产品矩阵上，杰发科技已形成覆盖AC780x、AC784x、AC7870x等系列的产品布局。其中AC7840系列于2026年6月通过国家级汽车芯片认证审查，三款芯片成功通过《汽车芯片认证审查技术体系》审查。该体系由国家市场监管总局于2024年启动，2025年11月发布2.0版，构建了9大模块、60项指标、覆盖新能源汽车5个域、10类汽车芯片的认证审查标准。

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从市场渗透看，AC7840系列已在无线充、T-BOX、数字钥匙、车身控制、座椅控制、车灯、热管理等场景中规模化落地。其中车载无线充场景以AC7840为主平台，国内市占率超30%。整体而言，杰发科技MCU已实现10余个场景的大批量量产。